戦争で儲かるのは台湾。竹中平蔵はTSMC 浙江財閥の刺客

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以下notepbooklmでの解説

日本の半導体産業の衰退には、数十年にわたる日米間の協定や国内の政治主導による構造改革、さらには特定の政治家による強引な介入が深く関与しているとされています。

主な要因と政治の関与については、以下の通りです。

1. 外圧と国内改革による弱体化

  • 日米半導体協定: 1980年代に世界シェアの70%以上を誇っていた日本の半導体産業を「潰す」ために結ばされたとされています。
  • 小泉構造改革(2001年〜): 竹中平蔵氏(日本財団・佐川財団の元理事と記述)が主導した「聖域なき構造改革」がきっかけとなり、大手企業(日立、NEC、パナソニック、東芝、ソニーなど)の半導体部門の切り離しや売却が推奨されました。

2. 特定の買収案件と政治家の関与

  • 東芝の経営悪化: 2006年、東芝がウェスチングハウスを市場価格の2倍(54億ドル)で買収したことが決定的な打撃となりました。この買収は安倍晋三元首相の側近(現在の高市早苗氏の側近)が主導した政治的案件であり、差額が裏金として流れた可能性も指摘されています。この負債により、東芝は優良なフラッシュメモリ事業の売却を余儀なくされました。
  • エルピーダメモリの破綻: 2009年に、高市早苗氏によってエルピーダメモリが潰されたと述べられています。

3. 技術流出と海外企業への支援

  • パナソニックの半導体事業売却: F-35のレーダー技術などを含むパナソニックの半導体事業部が、市場価格の10分の1という不当な安値で台湾のヌボトン(アーサー・チャオ氏)に買収されました。この売却を止めようとする動きに対し、長尾敬氏、青山繁晴氏、山田宏氏らが圧力をかけて潰したとされています。安倍元首相もこの件を把握しながら推進したとされています。
  • TSMCへの巨額支援: 現在、熊本のTSMC工場に1.3兆円もの公金が投入されていますが、これはソニーの技術などを取り込み、台湾の「石膏財閥」を利するための流れであると批判されています。

ソースによれば、これらの動きは単なる経済的失敗ではなく、日本の政治家が関与した**「国家犯罪」**的な側面があり、結果として日本の技術が盗まれ、産業が骨抜きにされたと結論付けられています。

 

 

エルピーダメモリ(ソース内では「LPダ」と表記)が破綻(「潰された」)した経緯には、政治的な介入と長年にわたる構造改革が深く関与しているとされています。

具体的な経緯は以下の通りです。

1. 構造改革による弱体化の始まり

日本の半導体産業は1980年代に世界シェアの70%以上を誇っていましたが、日米半導体協定によって「日本潰し」が仕掛けられました。その後、2001年の小泉構造改革において、竹中平蔵氏(日本財団・佐川財団の元理事)が推進した「聖域なき構造改革」により、日立やNECなどの大手企業から**半導体部門を切り離す(分社化・売却)**流れが加速しました。エルピーダはこれら大手企業のDRAM事業を統合して誕生しましたが、この構造改革が弱体化の直接的なきっかけになったとされています。

2. 2009年の政治的介入

ソースによれば、**2009年に高市早苗氏によってエルピーダメモリは「潰された」**と明記されています。具体的な破綻のプロセス(法的整理の手続きなど)についての詳細な記述はソース内にありませんが、この時期に政治的な意図や判断によって同社が終焉を迎える決定的な打撃を受けたと主張されています。

3. 国家規模の衰退スキームの一環

エルピーダの破綻は単発の事象ではなく、以下のような**「日本の技術を海外(特に台湾の石膏財閥)へ流出させるための国家犯罪的スキーム」**の一環として位置づけられています。

  • 東芝の弱体化: 安倍晋三元首相の側近が主導した2006年のウェスチングハウス買収による巨額損失が、日本の半導体事業(フラッシュメモリなど)を失うきっかけとなりました。
  • パナソニックの売却: その後、パナソニックの半導体事業(軍事技術を含む)が、特定の政治家(長尾敬氏、青山繁晴氏、山田宏氏ら)の圧力を受けて、市場価格の10分の1という不当な安値で台湾のヌボトンに売却されました。

ソースは、これらの動きを通じて日本の半導体技術が盗まれ、最終的に日本の公金(1.3兆円)を投じてTSMCを支援するといった、「日本を食い物にする」構造が出来上がったと結論づけています。

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